半定制设计和全定制设计，是两种截然不同的ic设计流程。简单来说，全定制设计中的每一个晶体管的尺寸，版图都会人工设计。
半定制设计多用于超大规模数字集成电路，由于电路规模巨大，很难人力完成，所以一般只进行行为级描述（写HDL）和仿真，之后使用EDA工具在特定约束下直接综合得到电路及版图。
显然，优秀的全定制电路可以达到极致的优化，因此在性能，功耗，面积等指标会超过用半定制流程做的电路，但是付出的人力和时间成本也会远高于后者。
通常来说，数字大规模电路都使用半定制流程设计；而模拟电路（进行行为级建模和综合的难度远高于数字电路）和一些数字IP，standardcell，memorycell等复用率很高的模块都会使用全定制方法设计。 很难说哪个方向前景更好，我认识的做全定制、半定制的同学最后都找了很好的工作。我只能说全定制设计依赖经验，对电路的理解要求更多，门槛高，就业岗位少于半定制设计，而数字全定制又比模拟全定制更少一些。
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